大家都了解,超聲波探傷儀就是用超聲波的原理,探測加工件內部有無缺陷(裂紋、砂眼、氣孔、白點、夾雜等),焊縫是否合格,查找有無暗傷,從而判定工件合格與否。 一般常用的還是便攜式的比較多,這類儀器需要有探傷工證的人員方可操作,且測試結果需要在一定程度上依賴于探傷工的經(jīng)驗值判斷。
對于一些不太了解探傷儀的人員來說,針對儀器的顯示結果,因經(jīng)驗不夠,可能做出的判斷會有一定的誤差。今天我們主要就這類方面的知識來給大家介紹一下,以便今后做出更好的判斷。
1、焊接方面:未焊透
反射率高,波幅也較高,探頭平移時,波形較穩(wěn)定,在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能,而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點,承載后往往會引起裂紋,是一種危險性缺陷。其產(chǎn)生原因一般是:坡口純邊間隙太小,焊接電流太小或運條速度過快,坡口角度小,運條角度不對以及電弧偏吹等。防止措施有:合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。
2、未熔合:
探頭平移時,波形較穩(wěn)定,兩側探測時,反射波幅不同,有時只能從一側探到。其產(chǎn)生的原因:坡口不干凈,焊速太快,電流過小或過大,焊條角度不對,電弧偏吹等。防止措施:正確選用坡口和電流,坡口清理干凈,正確操作防止焊偏等。
3、裂紋:
回波高度較大,波幅寬,會出現(xiàn)多峰,探頭平移時反射波連續(xù)出現(xiàn)波幅有變動,探頭轉時,波峰有上下錯動現(xiàn)象。裂紋是一種危險性zui大的缺陷,它除降低焊接接頭的強度外,還因裂紋的末端呈尖銷的缺口,焊件承載后,引起應力集中,成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。熱裂紋產(chǎn)生的原因是:焊接時熔池的冷卻速度很快,造成偏析;焊縫受熱不均勻產(chǎn)生拉應力。防止措施:限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質的含量,主要限制硫含量,提高錳含量;提高焊條或焊劑的堿度,以降低雜質含量,改善偏析程度;改進焊接結構形式,采用合理的焊接順序,提高焊縫收縮時的自由度。
4、氣孔:
單個氣孔回波高度低,波形為單縫,較穩(wěn)定。從各個方向探測,反射波大體相同,但稍一動探頭就消失,密集氣孔會出現(xiàn)一簇反射波,波高隨氣孔大小而不同,當探頭作定點轉動時,會出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干,焊條藥皮變質脫落、焊芯銹蝕,焊絲清理不干凈,手工焊時電流過大,電弧過長;埋弧焊時電壓過高或網(wǎng)絡電壓波動太大;氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔,既破壞了焊縫金屬的致密性,又使得焊縫有效截面積減少,降低了機械性能,特別是存鏈狀氣孔時,對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止這類缺陷產(chǎn)生的措施有:不使用藥皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條,生銹的焊絲必須除銹后才能使用。所用焊接材料應按規(guī)定溫度烘干,坡口及其兩側清理干凈,并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。
5、夾渣:
點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似,條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高,波形多呈樹枝狀,主峰邊上有小峰,探頭平移波幅有變動,從各個方向探測時反射波幅不相同。這類缺陷產(chǎn)生的原因有:焊接電流過小,速度過快,熔渣來不及浮起,被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈,其本金屬和焊接材料化學成分不當,含硫、磷較多等。防止措施有:正確選用焊接電流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必須把坡口清理干凈,多層焊時必須層層清除焊渣;并合理選擇運條角度焊接速度等。
了解了以上基層知識,那么在探傷儀的使用中,我們就可以更的做出判斷了。
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